К содержанию
Умно. Полезно. Иногда несерьёзно.
Nvidia в 2,5 раза нарастит выпуск подложек для чипов
ИИ

Nvidia в 2,5 раза нарастит выпуск подложек для чипов

Тайваньской KYEC компания выдаёт $1,1 млрд аванса на строительство заводов по тестированию чипов в США.

Фото: Nvidia

Nvidia договорилась с шестью поставщиками из Японии, Южной Кореи и Тайваня о расширении производства компонентов для своих ИИ-систем. Компания объявила об этом 21 октября на конференции GTC в Берлине. Мощности по выпуску подложек для чипов вырастут в 2,5 раза за три года, а объём тестирования полупроводников удвоится с 2026 по 2027 год.

Подложка — многослойная плата, на которой закрепляют кристаллы чипа и через которую он соединяется с остальной системой. Вместе с упаковкой и тестированием она остаётся одним из узких мест в выпуске ускорителей для ИИ. «Мы находимся в разгаре крупнейшей стройки инфраструктуры в истории человечества. Спрос необычайный. Мощности — это ограничение», — заявил основатель и генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг.

Кто и что построит

  • Японская IBIDEN получит от Nvidia многомиллиардный аванс за бронирование мощностей завода Оно и утроит его выпуск. Новые мощности начнут работать в первом квартале 2028 года.
  • Samsung Electro-Mechanics впервые станет поставщиком подложек для Nvidia и построит заводы в Седжоне и Пусане. К 2028 году заказы Nvidia займут значительную часть её мощностей.
  • Тайваньская Unimicron зарезервировала мощности под Nvidia на новом производстве. Первые объёмы появятся во втором квартале 2027 года, полная загрузка — к середине 2028-го.
  • Amkor к концу 2028 года увеличит выпуск пластин-интерпозеров в Южной Корее более чем на 300%. Интерпозер соединяет между собой несколько кристаллов внутри одного корпуса.
  • KYEC получит $1,1 млрд аванса на заводы по тестированию чипов в США, серийная работа там начнётся в апреле 2027 года. Расширенная площадка в Сингапуре заработает в феврале 2027-го.
  • SPIL к середине 2027 года в 15 раз увеличит выпуск оптических модулей, которые ставят прямо рядом с чипом вместо медных соединений. К концу 2028-го эти мощности планируют ещё удвоить.

Протест на сцене

Через несколько минут после начала выступление Хуанга прервали протестующие с баннером «Nvidia, clean up your dirty business!». Судя по видео участников, на баннере был логотип Greenpeace. Один из протестующих потребовал ответа за сообщения о чипах Nvidia в российских дронах и за ущерб природе.

«Всё в порядке, полегче», — сказал Хуанг охране, а позже добавил: «Всё это важные вопросы, но дайте мне закончить выступление». Протестующих вывели из зала. Ранее модули Jetson Orin находили в российских крылатых ракетах и ИИ-дронах. Nvidia тогда заявляла, что это гражданские продукты для студентов и разработчиков, они не продаются в России и не предназначены для военных целей.

Нехватка мощностей уже сказывается на клиентах Nvidia. На этой неделе стало известно, что китайские гиганты заказали чипов на $35 млрд, но могут получить лишь малую часть заказа. Конференция GTC в Берлине продлится до 22 октября.

Источники: Nvidia — соглашения с поставщиками о расширении мощностей, Tom’s Hardware — протест на выступлении Дженсена Хуанга